M.2是比mini-PCIe模块更小的功能扩充模块，主要应用于：无线网络、蓝牙、GPS或北斗、SSD、WWAN (2G /3G /4G /5G)等领域。

本文主要介绍M.2的机械规格，电气规格将在下一篇文章中介绍。

一，模块的平面尺寸

M.2规范定义了11种模块平面尺寸。分别为：12×16、22×26、16×30、22×30、30×26、30×30、22×42、30×42、22×60、22×80、22×110。单位为毫米mm。在描述模块类型规格时，直接用模块的长、宽尺寸作为主要关键字。即1216、2226、1630、2230、3026、3030、2242、3042、2260、2280、22110。

其中，1216、2226、3026这三种模块被定义为直接焊装在主板上。所以，没有对这三种模块的PCB厚度进行限制。其它模块均为插卡式封装，要求模块的PCB厚度统一为0.8mm±10％ 。

二，模块的高度

M.2规范对模块高度也进行了详细的规定。模块的上表面，从PCB上表面到零件的最高处，分别限高1.5mm、1.35mm、1.2mm。模块的下表面，从PCB下表面到零件的最高处，分别限高1.5mm、1.35mm、0.7mm、0mm。在描述模块的类型规格时，模块的高度值是使用一组代码来表示。具体如下表：

如果模块只是单面有零件，用字母S表示，如果模块上下两面都有零件，则用字母D表示。高度组合用序数表示。

三，键位

插卡式M.2模块的边缘连接器（即金手指）上有75只引脚，不同的功能，引脚定义有所不同。为防止不同功能的模块和插槽之间错误搭配使用，造成模块或电路损坏，M.2规范定义了12个键位。键位具体位置如下表。

四，M.2完整命名规则

M.2命名规则如下图所示

五，部分M.2模块尺寸图

a) Type 2230-S3-E

2230型模块主要用于通讯，比如WiFi + Bluetooth

b) Type 2260-D2-M

2260型模块主要用于支持大容量的SSD解决方案。